BU3087FV-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：16-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK GEN BUILT-IN VCXO 16SSOP
27750
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU3087FV-E2，现有足量库存。BU3087FV-E2的封装/规格参数为:16-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BU3087FV-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BU3087FV-E2的详细使用方法及教程。
