NB3N3002DTG
制造商：onsemi
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK GEN XTAL-HCSL 16-TSSOP
6357
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB3N3002DTG，现有足量库存。NB3N3002DTG的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB3N3002DTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB3N3002DTG的详细使用方法及教程。
