TS3001ITD822T
制造商：Touchstone Semiconductor
封装外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC OSC SILICON PROG 8-TDFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Touchstone Semiconductor设计生产的TS3001ITD822T，现有足量库存。TS3001ITD822T的封装/规格参数为:8-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TS3001ITD822T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS3001ITD822T的详细使用方法及教程。
