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MSP430FR5733IDAR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:38-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 8KB FRAM 38TSSOP

25300 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的MSP430FR5733IDAR,现有足量库存。MSP430FR5733IDAR的封装/规格参数为:38-TSSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MSP430FR5733IDAR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430FR5733IDAR的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的MSP430FR5733IDAR,现有足量库存。MSP430FR5733IDAR的封装/规格参数为:38-TSSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MSP430FR5733IDAR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430FR5733IDAR的详细使用方法及教程。

MSP430FR5733IDAR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MSP430FR5733IDAR
描述 IC MCU 16BIT 8KB FRAM 38TSSOP
制造商 Texas Instruments
库存 25300
系列 MSP430™ FRAM
包装 卷带(TR)
核心处理器 MSP430 CPUXV2
内核规格 16 位
速度 24MHz
连接能力 I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数 30
程序存储容量 8KB(8K x 8)
程序存储器类型 FRAM
EEPROM 容量 -
RAM 大小 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2V ~ 3.6V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 38-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 38-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”