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PK70FN1M0VMJ15

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:256-LBGA

描述:IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA

57431 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PK70FN1M0VMJ15,现有足量库存。PK70FN1M0VMJ15的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供PK70FN1M0VMJ15数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PK70FN1M0VMJ15的详细使用方法及教程。

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PK70FN1M0VMJ15产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 PK70FN1M0VMJ15
描述 IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 57431
系列 Kinetis K70
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
内核规格 32 位单核
速度 150MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,SB OTG
外设 DMA,I²S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 128
程序存储容量 1MB(1M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.71V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 81x16b; D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-MAPPBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”