欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

PK50N512CMD100

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:144-LBGA

描述:IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA

17168 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PK50N512CMD100,现有足量库存。PK50N512CMD100的封装/规格参数为:144-LBGA;同时斯普仑现货为您提供PK50N512CMD100数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PK50N512CMD100的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PK50N512CMD100,现有足量库存。PK50N512CMD100的封装/规格参数为:144-LBGA;同时斯普仑现货为您提供PK50N512CMD100数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PK50N512CMD100的详细使用方法及教程。

PK50N512CMD100产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 PK50N512CMD100
描述 IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 17168
系列 Kinetis K50
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
内核规格 32 位单核
速度 100MHz
连接能力 EBI/EMI,I²C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
外设 DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 96
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.71V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 25x16b; D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 144-LBGA
供应商器件封装 144-MAPBGA(13x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”