BCM89200BBQLEGT
制造商:Broadcom Limited
封装外壳:176-LQFP 裸露焊盘
描述:IC MULTI FULL 2/2 176ELQFP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM89200BBQLEGT,现有足量库存。BCM89200BBQLEGT的封装/规格参数为:176-LQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BCM89200BBQLEGT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BCM89200BBQLEGT的详细使用方法及教程。