BCM8156BIFBG
制造商:Broadcom Limited
封装外壳:-
描述:MULTIRATE LOW POWER 10G XFI-TO-S
13686
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM8156BIFBG,现有足量库存。BCM8156BIFBG的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供BCM8156BIFBG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BCM8156BIFBG的详细使用方法及教程。