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LA2333T-TLM-E

制造商:onsemi

封装外壳:24-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC DATA COMM S524 24TSSOP

4684 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LA2333T-TLM-E,现有足量库存。LA2333T-TLM-E的封装/规格参数为:24-TFSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LA2333T-TLM-E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LA2333T-TLM-E的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LA2333T-TLM-E,现有足量库存。LA2333T-TLM-E的封装/规格参数为:24-TFSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LA2333T-TLM-E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LA2333T-TLM-E的详细使用方法及教程。

LA2333T-TLM-E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LA2333T-TLM-E
描述 IC DATA COMM S524 24TSSOP
制造商 onsemi
库存 4684
包装 卷带(TR)
类型 -
协议 -
驱动器/接收器数 -
双工 -
接收器滞后 -
数据速率 -
电压 - 供电 -
工作温度 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 24-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”