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HI9P0201HS-9Z

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC

6970 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI9P0201HS-9Z,现有足量库存。HI9P0201HS-9Z的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HI9P0201HS-9Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HI9P0201HS-9Z的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI9P0201HS-9Z,现有足量库存。HI9P0201HS-9Z的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HI9P0201HS-9Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HI9P0201HS-9Z的详细使用方法及教程。

HI9P0201HS-9Z产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HI9P0201HS-9Z
描述 IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 6970
包装 散装
开关电路 SPST - 常闭
多路复用器/解复用器电路 0.042361111111111
电路数 4
导通电阻(最大值) 50 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) -
电压 - 电源,单 (V+) -
电压 - 供电,双 (V±) ±15V
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 50ns,50ns
-3db 带宽 -
电荷注入 10pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 10pF,10pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 10nA
串扰 -86dB @ 100kHz
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 16-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”