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DG1206EUI+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:LOW LEAKAGE, LOW CAPACITANCE, MU

4864 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DG1206EUI+,现有足量库存。DG1206EUI+的封装/规格参数为:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DG1206EUI+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DG1206EUI+的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DG1206EUI+,现有足量库存。DG1206EUI+的封装/规格参数为:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DG1206EUI+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DG1206EUI+的详细使用方法及教程。

DG1206EUI+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DG1206EUI+
描述 LOW LEAKAGE, LOW CAPACITANCE, MU
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 4864
包装 管件
开关电路 -
多路复用器/解复用器电路 0.66736111111111
电路数 1
导通电阻(最大值) 160 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 30 欧姆
电压 - 电源,单 (V+) 5V ~ 20V
电压 - 供电,双 (V±) 5V ~ 20V
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 200ns,300ns
-3db 带宽 200MHz
电荷注入 0.5pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 4pF,15pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 2nA
串扰 -80dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 28-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”