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NX3DV3899GU,115

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:16-XFQFN

描述:IC ANLG SWITCH DPDT 16XQFN

7563 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的NX3DV3899GU,115,现有足量库存。NX3DV3899GU,115的封装/规格参数为:16-XFQFN;同时斯普仑现货为您提供NX3DV3899GU,115数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NX3DV3899GU,115的详细使用方法及教程。

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NX3DV3899GU,115产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 NX3DV3899GU,115
描述 IC ANLG SWITCH DPDT 16XQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 7563
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 DPDT
多路复用器/解复用器电路 0.084722222222222
电路数 2
导通电阻(最大值) 3.3 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 700 毫欧
电压 - 电源,单 (V+) 1.4V ~ 4.3V
电压 - 供电,双 (V±) -
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 40ns,20ns
-3db 带宽 200MHz
电荷注入 4pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 8pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 5nA
串扰 -90dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-XFQFN
供应商器件封装 16-XQFN(1.8x2.6)

为智能时代加速到来而付出“真芯”