欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

TMUX1575YCJR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:16-BGA,WLCSP

描述:LOW-CAPACITANCE, 2:1 (SPDT) 4-CH

7661 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMUX1575YCJR,现有足量库存。TMUX1575YCJR的封装/规格参数为:16-BGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供TMUX1575YCJR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMUX1575YCJR的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMUX1575YCJR,现有足量库存。TMUX1575YCJR的封装/规格参数为:16-BGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供TMUX1575YCJR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMUX1575YCJR的详细使用方法及教程。

TMUX1575YCJR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TMUX1575YCJR
描述 LOW-CAPACITANCE, 2:1 (SPDT) 4-CH
制造商 Texas Instruments
库存 7661
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 SPDT
多路复用器/解复用器电路 0.084027777777778
电路数 4
导通电阻(最大值) 8 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 100 毫欧
电压 - 电源,单 (V+) 1.08V ~ 3.6V
电压 - 供电,双 (V±) 1.08V ~ 3.6V
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 130ns,60ns
-3db 带宽 -
电荷注入 5pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 3.5pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 100pA
串扰 -90dB @ 100kHz
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-BGA,WLCSP
供应商器件封装 16-WLCSP(1.34x1.34)

为智能时代加速到来而付出“真芯”