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ADG5209BCPZ-RL7

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:16-WQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC MUX 4CH LATCHUP PROOF 16LFCSP

9507 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG5209BCPZ-RL7,现有足量库存。ADG5209BCPZ-RL7的封装/规格参数为:16-WQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADG5209BCPZ-RL7数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADG5209BCPZ-RL7的详细使用方法及教程。

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ADG5209BCPZ-RL7产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADG5209BCPZ-RL7
描述 IC MUX 4CH LATCHUP PROOF 16LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 9507
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 SP4T
多路复用器/解复用器电路 0.16736111111111
电路数 2
导通电阻(最大值) 160 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 3.5 欧姆
电压 - 电源,单 (V+) 9V ~ 40V
电压 - 供电,双 (V±) ±9V ~ 22V
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 140ns,185ns
-3db 带宽 130MHz
电荷注入 0.4pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 2.8pF,17pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 100pA
串扰 -90dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-WQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 16-LFCSP-WQ(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”