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ADG904BCPZ-REEL7

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC MULTIPLEXER 4X1 20LFCSP

6747 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG904BCPZ-REEL7,现有足量库存。ADG904BCPZ-REEL7的封装/规格参数为:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADG904BCPZ-REEL7数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADG904BCPZ-REEL7的详细使用方法及教程。

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ADG904BCPZ-REEL7产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADG904BCPZ-REEL7
描述 IC MULTIPLEXER 4X1 20LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 6747
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 SP4T
多路复用器/解复用器电路 0.16736111111111
电路数 1
导通电阻(最大值) -
通道至通道匹配 (ΔRon) -
电压 - 电源,单 (V+) 1.65V ~ 2.75V
电压 - 供电,双 (V±) -
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 10ns,16ns
-3db 带宽 2.5GHz
电荷注入 -
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 2pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 1µA
串扰 -58dB @ 100MHz
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 20-LFCSP(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”