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ADG1421BCPZ-REEL7

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:10-VFDFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC SW SPST 2.1OHM RON 10LFCSP

3263 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG1421BCPZ-REEL7,现有足量库存。ADG1421BCPZ-REEL7的封装/规格参数为:10-VFDFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADG1421BCPZ-REEL7数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADG1421BCPZ-REEL7的详细使用方法及教程。

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ADG1421BCPZ-REEL7产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADG1421BCPZ-REEL7
描述 IC SW SPST 2.1OHM RON 10LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 3263
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 SPST - 常开
多路复用器/解复用器电路 0.042361111111111
电路数 2
导通电阻(最大值) 2.4 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 20 毫欧
电压 - 电源,单 (V+) 5V ~ 16.5V
电压 - 供电,双 (V±) ±4.5V ~ 16.5V
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 145ns,145ns
-3db 带宽 180MHz
电荷注入 -5pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 18pF,22pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 500pA
串扰 -74dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-VFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 10-LFCSP-WD(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”