ADG772BCPZ-REEL7
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：10-UFQFN，CSP
描述：IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG772BCPZ-REEL7，现有足量库存。ADG772BCPZ-REEL7的封装/规格参数为:10-UFQFN，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADG772BCPZ-REEL7数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADG772BCPZ-REEL7的详细使用方法及教程。
