DG211BDQ-T1-E3规格参数_dg211bdq-t1-e3资料【斯普仑】

欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

400-900-8690

DG211BDQ-T1-E3

制造商：Vishay Siliconix

封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

描述：IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP

3818 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Vishay Siliconix设计生产的DG211BDQ-T1-E3，现有足量库存。DG211BDQ-T1-E3的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DG211BDQ-T1-E3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DG211BDQ-T1-E3的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

DG211BDQ-T1-E3产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	DG211BDQ-T1-E3
描述	IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
制造商	Vishay Siliconix
库存	3818
包装	卷带（TR） , 剪切带（CT）
开关电路	SPST - 常闭
多路复用器/解复用器电路	0.042361111111111
电路数	4
导通电阻（最大值）	85 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon)	2 欧姆
电压 - 电源，单 (V+)	4.5V ~ 25V
电压 - 供电，双 (V±)	±4.5V ~ 22V
开关时间 (Ton, Toff)（最大值）	300ns，200ns
-3db 带宽	-
电荷注入	1pC
沟道电容 (CS(off)，CD(off))	5pF，5pF
电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）	500pA
串扰	-95dB @ 100kHz
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装	16-TSSOP