CBTL05023BS,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 24HVQFN
9017
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的CBTL05023BS,118，现有足量库存。CBTL05023BS,118的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供CBTL05023BS,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CBTL05023BS,118的详细使用方法及教程。
