TS3V330DGVR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：16-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC MUX/DEMUX VID SW QUAD 16TVSOP
3054
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TS3V330DGVR，现有足量库存。TS3V330DGVR的封装/规格参数为:16-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TS3V330DGVR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS3V330DGVR的详细使用方法及教程。
