NX3DV2567HR,115
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:16-XFQFN 裸露焊盘
描述:IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN
5437
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的NX3DV2567HR,115,现有足量库存。NX3DV2567HR,115的封装/规格参数为:16-XFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供NX3DV2567HR,115数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NX3DV2567HR,115的详细使用方法及教程。