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BD11670GWL-E2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:11-UFBGA,CSPBGA

描述:DPDT TYPE (DOUBLE POLE DOUBLE TH

2913 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD11670GWL-E2,现有足量库存。BD11670GWL-E2的封装/规格参数为:11-UFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供BD11670GWL-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD11670GWL-E2的详细使用方法及教程。

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BD11670GWL-E2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BD11670GWL-E2
描述 DPDT TYPE (DOUBLE POLE DOUBLE TH
制造商 Rohm Semiconductor
库存 2913
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
应用 USB
多路复用器/解复用器电路 -
开关电路 DPDT
通道数 2
导通电阻(最大值) 5 欧姆(标准)
电压 - 电源,单 (V+) 3V ~ 5.5V
电压 - 供电,双 (V±) -
-3db 带宽 -
特性 USB 2.0
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 11-UFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 UCSP50L1C

为智能时代加速到来而付出“真芯”