TS3V330DR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC MUX/DEMUX VID SW QUAD 16-SOIC
5803
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TS3V330DR，现有足量库存。TS3V330DR的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TS3V330DR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS3V330DR的详细使用方法及教程。
