FSA660TMX
制造商：onsemi
封装外壳：18-XFQFN 裸露焊盘
描述：IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP
4508
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FSA660TMX，现有足量库存。FSA660TMX的封装/规格参数为:18-XFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供FSA660TMX数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FSA660TMX的详细使用方法及教程。
