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NX3DV642GU,115

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:24-XFQFN

描述:IC SWITCH TPDT DIFF XQFN24

1146 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的NX3DV642GU,115,现有足量库存。NX3DV642GU,115的封装/规格参数为:24-XFQFN;同时斯普仑现货为您提供NX3DV642GU,115数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NX3DV642GU,115的详细使用方法及教程。

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NX3DV642GU,115产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 NX3DV642GU,115
描述 IC SWITCH TPDT DIFF XQFN24
制造商 NXP USA Inc.
库存 1146
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
应用 MIPI
多路复用器/解复用器电路 -
开关电路 3PDT
通道数 1
导通电阻(最大值) 14 欧姆
电压 - 电源,单 (V+) 2.65V ~ 4.3V
电压 - 供电,双 (V±) -
-3db 带宽 950MHz
特性 先断开后接通
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-XFQFN
供应商器件封装 24-XQFN(2.5x3.4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”