SC18IS601IBS,151
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC18IS601IBS,151，现有足量库存。SC18IS601IBS,151的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SC18IS601IBS,151数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC18IS601IBS,151的详细使用方法及教程。
