SC16IS762IBS-T
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC UART DUAL I2C/SPI 32-HVQFN
3063
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC16IS762IBS-T，现有足量库存。SC16IS762IBS-T的封装/规格参数为:32-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SC16IS762IBS-T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC16IS762IBS-T的详细使用方法及教程。
