MC33388D
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC CAN FAULT TOL INTRFACE 14SOIC
7069
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33388D，现有足量库存。MC33388D的封装/规格参数为:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC33388D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33388D的详细使用方法及教程。
