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BCM82380BKFSBG

制造商:Broadcom Limited

封装外壳:324-BGA

描述:4X25G BIDIR (BACKPLANE)

8054 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM82380BKFSBG,现有足量库存。BCM82380BKFSBG的封装/规格参数为:324-BGA;同时斯普仑现货为您提供BCM82380BKFSBG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BCM82380BKFSBG的详细使用方法及教程。

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BCM82380BKFSBG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BCM82380BKFSBG
描述 4X25G BIDIR (BACKPLANE)
制造商 Broadcom Limited
库存 8054
包装 散装
协议 -
功能 -
接口 -
标准 -
电压 - 供电 -
电流 - 供电 -
工作温度 -
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-BGA(19x19)

为智能时代加速到来而付出“真芯”