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MCP251863T-E/9PXVAO

制造商:Microchip Technology

封装外壳:28-VFQFN 裸露焊盘

描述:STAND-ALONE LOW POWER CAN FD CON

5253 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP251863T-E/9PXVAO,现有足量库存。MCP251863T-E/9PXVAO的封装/规格参数为:28-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MCP251863T-E/9PXVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP251863T-E/9PXVAO的详细使用方法及教程。

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MCP251863T-E/9PXVAO产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCP251863T-E/9PXVAO
描述 STAND-ALONE LOW POWER CAN FD CON
制造商 Microchip Technology
库存 5253
包装 卷带(TR)
协议 CAN
功能 控制器
接口 SPI
标准 CAN 2.0
电压 - 供电 2.7V ~ 5.5V
电流 - 供电 20mA
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 28-VQFN(5x5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”