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制造商：Microchip Technology
封装外壳：28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：STAND-ALONE LOW POWER CAN FD CON
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP251863T-E/SSVAO，现有足量库存。MCP251863T-E/SSVAO的封装/规格参数为:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCP251863T-E/SSVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP251863T-E/SSVAO的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP251863T-E/SSVAO，现有足量库存。MCP251863T-E/SSVAO的封装/规格参数为:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCP251863T-E/SSVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP251863T-E/SSVAO的详细使用方法及教程。
| MCP251863T-E/SSVAO产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MCP251863T-E/SSVAO |
| 描述 | STAND-ALONE LOW POWER CAN FD CON |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 1950 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 协议 | CAN |
| 功能 | 控制器 |
| 接口 | SPI |
| 标准 | CAN 2.0 |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 5.5V |
| 电流 - 供电 | 20mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳 | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 28-SSOP |
