MCP2518FDT-H/QBBVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：14-VDFN 裸露焊盘
描述：STAND-ALONE LOW POWER CAN FD CON
8154
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP2518FDT-H/QBBVAO，现有足量库存。MCP2518FDT-H/QBBVAO的封装/规格参数为:14-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MCP2518FDT-H/QBBVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP2518FDT-H/QBBVAO的详细使用方法及教程。
