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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：576-BBGA，FCBGA
描述：FCBGA 25.00X25.00X2.60 MM, 1.00M
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的80HCPS1432CHMHI，现有足量库存。80HCPS1432CHMHI的封装/规格参数为:576-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供80HCPS1432CHMHI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有80HCPS1432CHMHI的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的80HCPS1432CHMHI，现有足量库存。80HCPS1432CHMHI的封装/规格参数为:576-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供80HCPS1432CHMHI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有80HCPS1432CHMHI的详细使用方法及教程。
| 80HCPS1432CHMHI产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | 80HCPS1432CHMHI |
| 描述 | FCBGA 25.00X25.00X2.60 MM, 1.00M |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 9897 |
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | I²C |
| 功能 | 开关 |
| 接口 | I²C |
| 标准 | - |
| 电压 - 供电 | - |
| 电流 - 供电 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 576-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 576-FCBGA（25x25） |
