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BCM53162XMB0ILFBG

制造商:Broadcom Limited

封装外壳:-

描述:IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI

7283 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM53162XMB0ILFBG,现有足量库存。BCM53162XMB0ILFBG的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供BCM53162XMB0ILFBG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BCM53162XMB0ILFBG的详细使用方法及教程。

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BCM53162XMB0ILFBG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BCM53162XMB0ILFBG
描述 IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI
制造商 Broadcom Limited
库存 7283
包装 托盘
协议 以太网
功能 开关
接口 I²C,SPI
标准 IEEE 802.3,10/100/1000 Base-T/TX PHY
电压 - 供电 -
电流 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”