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制造商：FTDI, Future Technology Devices International Ltd
封装外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
描述：USB VINCULUM-II HOST/DEVICE CONT
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的VNC2-64Q1C-TRAY，现有足量库存。VNC2-64Q1C-TRAY的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供VNC2-64Q1C-TRAY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有VNC2-64Q1C-TRAY的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的VNC2-64Q1C-TRAY，现有足量库存。VNC2-64Q1C-TRAY的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供VNC2-64Q1C-TRAY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有VNC2-64Q1C-TRAY的详细使用方法及教程。
| VNC2-64Q1C-TRAY产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | VNC2-64Q1C-TRAY |
| 描述 | USB VINCULUM-II HOST/DEVICE CONT |
| 制造商 | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 库存 | 8342 |
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | USB |
| 功能 | 控制器 |
| 接口 | SPI，UART |
| 标准 | USB 2.0 |
| 电压 - 供电 | 3.3V |
| 电流 - 供电 | 25mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 64-QFN（8x8） |
