BCM56224B0IPBG
制造商：Broadcom Limited
封装外壳：-
描述：24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
3884
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM56224B0IPBG，现有足量库存。BCM56224B0IPBG的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供BCM56224B0IPBG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BCM56224B0IPBG的详细使用方法及教程。
