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BCM5324MKPBG

制造商:Broadcom Limited

封装外壳:400-BGA

描述:IC ETHERNET SWITCH SPI 400BGA

5470 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM5324MKPBG,现有足量库存。BCM5324MKPBG的封装/规格参数为:400-BGA;同时斯普仑现货为您提供BCM5324MKPBG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BCM5324MKPBG的详细使用方法及教程。

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BCM5324MKPBG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BCM5324MKPBG
描述 IC ETHERNET SWITCH SPI 400BGA
制造商 Broadcom Limited
库存 5470
包装 托盘
协议 以太网
功能 开关
接口 SPI
标准 IEEE 802.3,10/100/1000 Base-T/TX PHY
电压 - 供电 1.2V,2.5V
电流 - 供电 -
工作温度 -
封装/外壳 400-BGA
供应商器件封装 400-BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”