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XR20M1170IG24

制造商:MaxLinear, Inc.

封装外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24TSSOP

6145 现货

斯普仑电子元件现货为您提供MaxLinear, Inc.设计生产的XR20M1170IG24,现有足量库存。XR20M1170IG24的封装/规格参数为:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XR20M1170IG24数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XR20M1170IG24的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供MaxLinear, Inc.设计生产的XR20M1170IG24,现有足量库存。XR20M1170IG24的封装/规格参数为:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XR20M1170IG24数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XR20M1170IG24的详细使用方法及教程。

XR20M1170IG24产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XR20M1170IG24
描述 IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24TSSOP
制造商 MaxLinear, Inc.
库存 6145
包装 管件
协议 RS485
功能 控制器
接口 I²C,SPI
标准 -
电压 - 供电 2.25V ~ 3.6V
电流 - 供电 500µA
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 24-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”