BCM88470CB0IFSBG
制造商：Broadcom Limited
封装外壳：1365-BGA，FCBGA
描述：300GBE CENTRALIZED SWITH
4591
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM88470CB0IFSBG，现有足量库存。BCM88470CB0IFSBG的封装/规格参数为:1365-BGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供BCM88470CB0IFSBG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BCM88470CB0IFSBG的详细使用方法及教程。
