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BCM53283MIPBG

制造商:Broadcom Limited

封装外壳:-

描述:16FE(PHY)+2GE(GMII/RGMII)+IMP(

1828 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM53283MIPBG,现有足量库存。BCM53283MIPBG的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供BCM53283MIPBG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BCM53283MIPBG的详细使用方法及教程。

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BCM53283MIPBG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BCM53283MIPBG
描述 16FE(PHY)+2GE(GMII/RGMII)+IMP(
制造商 Broadcom Limited
库存 1828
包装 托盘
协议 -
功能 -
接口 -
标准 -
电压 - 供电 -
电流 - 供电 -
工作温度 -
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”