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制造商：FTDI, Future Technology Devices International Ltd
封装外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC SERIAL USB-C UART QFN-64
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的FT233HPQ-REEL，现有足量库存。FT233HPQ-REEL的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供FT233HPQ-REEL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FT233HPQ-REEL的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的FT233HPQ-REEL，现有足量库存。FT233HPQ-REEL的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供FT233HPQ-REEL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FT233HPQ-REEL的详细使用方法及教程。
| FT233HPQ-REEL产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | FT233HPQ-REEL |
| 描述 | IC SERIAL USB-C UART QFN-64 |
| 制造商 | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 库存 | 3528 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 协议 | USB |
| 功能 | 控制器 |
| 接口 | FIFO，I²C，串行，UART，USB |
| 标准 | USB 3.0 |
| 电压 - 供电 | 1.08V ~ 1.32V，2.97V ~ 3.63V |
| 电流 - 供电 | 22.37mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 64-QFN（9x9） |
