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制造商：FTDI, Future Technology Devices International Ltd
封装外壳：28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：USB FULL SPEED TO PARALLEL FIFO
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的FT245RNL-REEL，现有足量库存。FT245RNL-REEL的封装/规格参数为:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供FT245RNL-REEL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FT245RNL-REEL的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的FT245RNL-REEL，现有足量库存。FT245RNL-REEL的封装/规格参数为:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供FT245RNL-REEL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FT245RNL-REEL的详细使用方法及教程。
| FT245RNL-REEL产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | FT245RNL-REEL |
| 描述 | USB FULL SPEED TO PARALLEL FIFO |
| 制造商 | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 库存 | 8812 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 协议 | USB |
| 功能 | 桥，USB 至 FIFO |
| 接口 | FIFO |
| 标准 | USB 2.0 |
| 电压 - 供电 | 3.3V ~ 5.25V |
| 电流 - 供电 | 15mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 封装/外壳 | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 28-SSOP |
