SC18IS604PWJ
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC SPI TO I2C BRIDGE
8256
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC18IS604PWJ，现有足量库存。SC18IS604PWJ的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供SC18IS604PWJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC18IS604PWJ的详细使用方法及教程。
