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制造商：FTDI, Future Technology Devices International Ltd
封装外壳：76-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC FIFO 32BIT SYNC UVC 76QFN
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的FT602Q-B-T，现有足量库存。FT602Q-B-T的封装/规格参数为:76-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供FT602Q-B-T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FT602Q-B-T的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供FTDI, Future Technology Devices International Ltd设计生产的FT602Q-B-T，现有足量库存。FT602Q-B-T的封装/规格参数为:76-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供FT602Q-B-T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FT602Q-B-T的详细使用方法及教程。
| FT602Q-B-T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | FT602Q-B-T |
| 描述 | IC FIFO 32BIT SYNC UVC 76QFN |
| 制造商 | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 库存 | 8402 |
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | USB |
| 功能 | 桥，USB 至 FIFO |
| 接口 | I²C |
| 标准 | USB 3.0 |
| 电压 - 供电 | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电流 - 供电 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 76-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 76-QFN（9x9） |
