DS34S132GN+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:-
描述:IC TDM OVER PACKET 676-BGA
14584
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS34S132GN+,现有足量库存。DS34S132GN+的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供DS34S132GN+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS34S132GN+的详细使用方法及教程。