CMX860D1
制造商：CML Microcircuits
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC TELECOM INTERFACE 28SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供CML Microcircuits设计生产的CMX860D1，现有足量库存。CMX860D1的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CMX860D1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CMX860D1的详细使用方法及教程。
