CMX602BP3
制造商：CML Microcircuits
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC TELECOM INTERFACE 16TSSOP
2116
现货
斯普仑电子元件现货为您提供CML Microcircuits设计生产的CMX602BP3，现有足量库存。CMX602BP3的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CMX602BP3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CMX602BP3的详细使用方法及教程。
