VSC8582XKS-09
制造商:Microchip Technology
封装外壳:256-BGA
描述:IC TELECOM INTERFACE
17583
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的VSC8582XKS-09,现有足量库存。VSC8582XKS-09的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供VSC8582XKS-09数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有VSC8582XKS-09的详细使用方法及教程。