欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

VSC8582XKS-09

制造商:Microchip Technology

封装外壳:256-BGA

描述:IC TELECOM INTERFACE

17583 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的VSC8582XKS-09,现有足量库存。VSC8582XKS-09的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供VSC8582XKS-09数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有VSC8582XKS-09的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的VSC8582XKS-09,现有足量库存。VSC8582XKS-09的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供VSC8582XKS-09数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有VSC8582XKS-09的详细使用方法及教程。

VSC8582XKS-09产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 VSC8582XKS-09
描述 IC TELECOM INTERFACE
制造商 Microchip Technology
库存 17583
包装 散装
功能 以太网
接口 GMII,SerDes,SPI,TBI
电路数 1
电压 - 供电 1V
电流 - 供电 -
功率 (W) -
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-PBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”