ZL50075GAC2
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：324-BGA
描述：IC TELECOM INTERFACE 324BGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的ZL50075GAC2，现有足量库存。ZL50075GAC2的封装/规格参数为:324-BGA；同时斯普仑现货为您提供ZL50075GAC2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZL50075GAC2的详细使用方法及教程。
