LE9661WQC
制造商:Microchip Technology
封装外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC TELECOM INTERFACE 56QFN
19550
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的LE9661WQC,现有足量库存。LE9661WQC的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LE9661WQC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LE9661WQC的详细使用方法及教程。